以下是石川擂潰機在電子漿料制備中的標準化操作流程及關(guān)鍵技術(shù)要點，結(jié)合行業(yè)實踐進行系統(tǒng)化梳理：

一、標準化操作流程（SOP）

1. 預處理階段

2. 混料階段

3. 參數(shù)優(yōu)化矩陣

二、關(guān)鍵工藝控制點（CPP）

1. 流變行為調(diào)控

• 粘度控制：采用Brookfield DV2T粘度計在線監(jiān)測，目標范圍8000-12000cP（25℃）

• 剪切稀化指數(shù)：n值應控制在0.3-0.6之間（冪律模型擬合）

2. 分散度量化指標

• 激光粒度儀檢測D50≤1μm（如Malvern Mastersizer 3000）

• 四探針法測試方阻≤20Ω/□（涂布干燥后）

3. 缺陷預防措施

• 氣泡控制：真空階段采用階梯降壓（-0.03→-0.06→-0.09MPa，各保持5min）

• 金屬污染：每月用ICP-MS檢測Fe/Ni/Cr含量（標準≤50ppb）

三、特殊場景處理方案

1. 高固含量漿料（≥75wt%）

• 采用間歇式加工：300rpm×5min → 靜置2min（重復5次循環(huán)）

• 杵頭壓力提升至4kgf（需更換高強度彈簧）

2. 納米銀漿制備

• 氬氣保護下操作（O?<1ppm）

• 添加0.1wt%油胺作為分散助劑

• 最終粒徑分布Span值≤0.8（Span=(D90-D10)/D50）

3. 固態(tài)電解質(zhì)漿料

• 使用Al?O?內(nèi)襯缽體防止Li反應

• 加工溫度嚴格≤40℃（熱電偶實時反饋）

四、設(shè)備維護與驗證

1. 預防性維護計劃

2. 工藝驗證文件

• IQ（安裝確認）：設(shè)備水平度≤0.02mm/m

• OQ（運行確認）：轉(zhuǎn)速偏差≤±2%（激光測速儀）

• PQ（性能確認）：NCM漿料批次RSD≤3%（5批驗證）

五、常見問題解決方案

• 漿料飛濺：降低初始轉(zhuǎn)速至200rpm，添加0.5% BYK-111防濺劑

• 顆粒返粗：檢查杵頭磨損（允許間隙≤0.1mm），必要時更換氧化鋯杵頭

• 粘度突變：立即停機檢查溶劑純度（GC-MS檢測揮發(fā)性雜質(zhì)）

通過該標準化流程，可將正極漿料的涂布面密度一致性提升至98.5%（面密度CV值≤1.2%），相比傳統(tǒng)行星攪拌工藝，電池循環(huán)壽命提高15-20%。建議每6個月進行全流程再驗證，確保工藝穩(wěn)定性。