陶瓷產品焊接用超聲波焊接機設備介紹

無需助焊劑即可實現高質量焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現無助焊劑焊接。
通過將其與第一種也可應用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。

超聲波的空化效應破壞氧化膜。
同時，它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕"，讓您始終如一地執行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔心無法去除的殘留物。

另外，粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成優質的粘合機制，具有優異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環境中。

關于可焊接面積（芯片直徑）

USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）。