無(wú)需助焊劑的超聲波焊接技術(shù)

• 超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528

無(wú)需助焊劑即可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接設(shè)備 Sunbonder 通過超聲波實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接。
通過與一個(gè)可以附著在玻璃上的特殊焊料“Cerasolza"相結(jié)合，可以對(duì)難以焊接的材料進(jìn)行焊接。

超聲波的空化效應(yīng)破壞了氧化膜。
同時(shí)，它還能去除氣泡，促進(jìn)焊料的“潤(rùn)濕"，始終可以進(jìn)行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清潔過程，無(wú)需擔(dān)心無(wú)法*去除的殘留物。

此外，其粘合強(qiáng)度大于玻璃的斷裂強(qiáng)度，形成具有優(yōu)異氣密性、耐候性、防潮性和導(dǎo)電性的優(yōu)質(zhì)粘合機(jī)制。
緊湊型手持式超聲波焊接設(shè)備，可輕松引入各種工作環(huán)境。